16-я Международная выставка компонентов и модулей силовой электроники
22 - 24 Октября 2019
Москва, Крокус Экспо
 

Новости

26.09.2016
Компания Dynex представит на выставке свои полупроводниковые изделия
 
На выставке "Силовая Электроника" 25-27 октября компания Dynex будет рада представить свои полупроводниковые изделия, которые включают в себя IGBT модули и чипы, биполярные компоненты и силовые сборки. Компания познакомит посетителей со своими новыми устройствами:
 
H1 и H2 (Эквиваленты Primepack 1 и 2). 1200V/1700V, Trench gate Dual/Half Bridge. Эти IGBT модули используются в приложениях Возобновляемой Энергии, Тяговых Преобразователях, Промышленных Приводах. Модули обладают улучшенными тепловыми характеристиками и меньшими потерями проводимости.

  

M1 (Эквивалент Econodual). 1200V/1700V, Trench gate Dual/Half Bridge. Данный тип IGBT модулей используется в Инверторах, Источниках Питания, Промышленных Приводах.

M4 (Эквивалент Econopack). 1200V Trench gate NPC. Эти IGBT модули применяются в ИБП,  PV Инверторах, Серводвигателях.

A1 (Эквивалент 6 pack). 1200V/1700V Trench gate. 3 Phase Inverter Circuit. Данные IGBT модули используется в Сварке, ИБП, AC/DC Серводвигателях, Промышленных Приводах.

  
 
Компания Dynex предлагает своим клиентам только высококачественные компоненты, надежность которых подтверждена более 50 летней историей развития компании и многочисленными отзывами о наших успешных проектах по всему миру.

Для бесплатного посещения выставки, пожалуйста, зарегистрируйтесь и распечатайте Ваш именной электронный билет. Зарегистрироваться>>